份将重新估值至高于历史水平。目前见到热压焊接(TCB)和光电领域正出现新机遇,有望在2027年及以后成为增长引擎。而新客户订单、HBM及逻辑技术迁移,以及潜在的SMT业务剥离,均可能成为正面股价催化剂。责任编辑:卢昱君
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发布时间:03:16:49
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